由于全球半导体市场的复苏和中国国内电子产品制造厂家的强劲需求，2003年中国半导体制造业发展迅速，为中国在2004年和未来时期在全球半导体市场中扮演更重要角色打下基础。 　　2003年，中国半导体制造业月生产能力100，000个晶片，有四家厂家生产8英寸晶圆，其他两家计划于2004年开始投产。iSuppli预测，到2004年年底总生产能力将超过每月170，000个。 　　全球半导体产业的扩张主要来自亚洲，而中国是这个地区增长最快的国家。2007年，中国晶片产量将占全球总量的9%，而2003年仅占4%。 　　中国半导体制造厂家借产业复苏东风 　　中国半导体制造业发展的主要原因是全球半导体产业的复苏，2003年增长率已达到13.9%，2004年全球半导体收入将从03年的784亿美元增长到2088亿美元。 　　同时，集成设备制造商（Integrated Device Manufacturers）的外包生产在2004年继续增长，iSuppli预测全球半导体外包制造业将激增到2004年的140亿美元，比03年上升22%。 　　中国厂家无论是在产量还是制造技术上仍然无法有效地与主要的国际厂家竞争，但是，潜力巨大的国内市场是IDM们把外包生产转移给中国厂家的主要原因。 　　2004年中国半导体产业的发展动力来自手机、PC和汽车电子产品等定单，中国的这些产品正在迅速发展。 　　国内主要制造厂家扩张生产能力 　　2004年，中国主要的8英寸晶片制造厂家将领导中国半导体产业发展，这些厂家均计划扩大04年的产能。 　　中芯国际（SMIC）在上海有三家8英寸半导体制造厂家，月产能为60，000个晶圆。SMIC估计到第四季度其生产能力将达到85，000个晶圆。03年12月，SMIC兼并了摩托罗拉在天津的8英寸半导体制造厂，SMIC有意把陈旧的CMOS技术转移到摩托罗拉的工厂，而上海的Fab 1和Fab 2工厂则专注于先进技术。SMIC在北京正在建立两家先进的12英寸制造厂家，一个厂生产DRAM，另一个厂则生产标准COMS产品，SMIC的北京工厂将获得12.5亿美元的投资。 　　全球最大的半导体制造厂家台积电说，2004年年底上海工厂将开始8英寸晶片生产。 　　上海宏力半导体制造有限公司(Grace Semiconductor Manufacturing Corporation)已经开始试生产8英寸晶片，公司计划在Q3把生产能力提高到27，000个晶圆。 　　随着生产能力的扩张和新工厂投入生产，全球半导体制造厂家之间的竞争将更加激烈。iSuppli预测，由于半导体需求增长，几个最近新成立的半导体工厂将在今年获利。