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| 今年全球半导体大型设备开支将达437亿美元 | |||||
作者：佚名 文章来源：不详 点击数： 更新时间：2007-10-15  |
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Gartner分析师称，2007年全球半导体大型设备开支的增长将影响到2008年的增长。2008年半导体大型设备的开支将勉强实现正增长，晶圆加工设备的开支将出现小幅度的负增长。后端设备市场的前景仍是正增长。 Gartner称，2007年晶圆加工设备开支将增长6.4%。随着英特尔开始初步生产和代工厂商向客户提供45纳米技术，45纳米节点技术在2007年将加速增长。不过，65纳米和90纳米设备投资仍占主导地位，就像DRAM和NAND设备一样，占新设备开支的一半以上。与内存相关的设备开支将继续占设备需求的主导地位，并且将决定2008年的市场方向。 封装和组装设备在2006年增长18%以上之后，在2007年的销售收入预计将下降3.5%。亚太地区2006年占全球封装和组装设备开支的66%，预计在下一个10年初期将占整个市场份额的大约77%。 自动测试设备市场2006年增长率为将近10%。Gartner预计这个市场2007年将下降4.8%，2008年将温和复苏，增长率将稍微超过7%。 |
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| 文章录入：水上刻字 责任编辑：水上刻字 | |||||
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