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| 产品需求拉动 2011年中国芯片市场将达280亿 | |||||
作者：佚名 文章来源：不详 点击数： 更新时间：2008-3-6  |
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据国外媒体报道称，IDC表示，在这期间内，中国内地的半导体制造技术仍将落后于美国、日本、韩国。为了在中国市场上占领更大的份额，半导体厂商必须将中国作为它们战略的一部分，以提高在全球范围内的竞争力。 IDC负责亚太地区半导体研究业务的经理帕特里克在一份声明中解释说，中国是一个有吸引力的市场，机遇和挑战并存。要获得成功，半导体厂商必须考虑到中国市场的特性、政府对企业行为的影响、政策。本土化的支持和人才，与领先的本土OEM的合作，员工的本土化将使厂商在争夺未来业务时获得优势。 IDC还发现，中国十大IDM专注于晶圆代工市场━━尽管它们几乎都没有自己的产品。IDC预计中国的集成电路制造商之间将发生兼并。到2011年，计算类半导体芯片将占到全部中国半导体市场的62%，便携式PC和服务器用芯片的增长尤其显著。 IDC表示，在数字电视机、数字机顶盒、游戏机等产品的拉动下，数字消费类半导体芯片业务将持续强劲增长。在中国推出支持3G的手机对于维持手机领域的增长是至关紧要的。 |
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| 文章录入：水上刻字 责任编辑：水上刻字 | |||||
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